정밀 전자제품용 IC 패키징 스탬핑 다이

IC 패키징 스탬핑 다이는 자동 급여 및 후속 공정과 통합될 수 있으며, 프로그레시브, 트랜스퍼 또는 복합 다이와 같은 생산 모드에 적합합니다.

IC 패키징 스탬핑 다이의 주요 특징 및 적용 범위

1. 고정밀 성형: 정밀한 안내, 클리어런스 제어 및 스프링백 보정을 통해 블랭킹, 피어싱 및 벤딩에서 중요한 치수의 반복성과 안정적인 공차를 보장합니다.
2. 내마모성 및 긴 수명: 주요 부품은 고내마모성 금형강을 사용하며 열처리 및 표면 강화(질화 또는 PVD 코팅 등)를 결합하여 마모 및 달라붙음을 줄입니다.
3. 고속 안정적 생산 능력: 공급 시스템 및 프레스와 조화를 이루도록 금형 구조를 최적화하여 고속 사이클 생산을 수용하고 가동 중단 시간 또는 불량률을 감소시킵니다.
4. 적용 부품: 리드프레임, 단자/핀, 방열판 및 기타 패키징용 금속 지지대의 블랭킹 및 성형에 일반적으로 사용됩니다.
5. 다이 유형: 부품의 복잡성과 생산량 요구 사항에 따라 프로그레시브 다이, 트랜스퍼 다이 또는 컴파운드 다이 중에서 선택할 수 있습니다.

IC 패키징 스탬핑 다이의 재료, 설계 및 서비스 포인트

1. 재료 및 열처리: 일반적인 다이 강재로는 SKD11 및 H13이 있으며, 부품 특성에 따라 담금질 및 템퍼링 공정을 적용하여 강도와 인성을 확보합니다.
2. 표면 강화 및 윤활 호환성: 캐비티, 펀치 및 가이드 부품에 질화, 탄질화 또는 PVD 코팅을 적용하고, 코팅이 생산 윤활유와 호환되어 박리 현상을 방지하도록 합니다.
3. 공정 관리 핵심 사항: 블랭킹 간극 및 모따기 정밀 제어, 스프링백 보정 및 충분한 강성 설계, 칩 제거 및 배출 구조 최적화, 치수 안정성 유지를 위한 온도 제어 또는 냉각 조치 시행.
4. 품질 및 서비스: 금형 설계 검토, 샘플 시험 가동 및 생산 검증 제공; 납품 전 엄격한 치수 검사 수행 및 현장 설치 지원과 후속 유지보수 권장사항 제공으로 고객의 안정적인 양산 신속 달성 지원.