정밀 부품용 세라믹 플레이트 CNC 가공

전자, 반도체, 산업 기계, 광학 기판, 고온 열 관리 분야에서 세라믹 플레이트의 치수 정확도와 표면 품질에 대한 까다로운 요구 사항을 충족시키기 위해 전문 기계, 다이아몬드 공구 및 엄격한 공정 흐름을 활용합니다.

세라믹 플레이트, 장비 및 공구 CNC 가공:

1. 1. 기계 및 강성: 가공 중 진동 억제 및 형상 안정성을 보장하기 위해 고강성 CNC 밀링/그라인딩 머신과 정밀 스핀들을 사용합니다.
2. 2. 공구 및 소모품: 세라믹 소재의 높은 경도에 대응하기 위해 다이아몬드 공구, 다이아몬드 연삭 휠 및 전용 고정 장치를 사용하여 재료 제거 효율을 높이고 칩핑 및 균열을 줄입니다.

세라믹 플레이트 CNC 가공, 주요 가공 방법:

1. 1. 정밀 밀링 및 표면 연삭: 판의 평탄도와 두께 균일성 확보에 사용됩니다.
2. 2. 초음파 진동 보조 가공(USM) 및 다이아몬드 연삭: 절삭 효율 향상 및 균열 발생 위험 감소.
3. 3. 와이어 방전 가공 및 마이크로 가공: 복잡한 슬롯, 관통공 또는 위치 결정 구조에 대한 고정밀 성형.
4. 4. 연마 및 화학적 기계적 연마(CMP): 광학 또는 반도체 응용 요구사항을 충족하기 위한 거울급 또는 초저 거칠기 표면 구현에 사용됩니다.

냉각, 칩 배출 및 고정 장치:

1. 1. 냉각 전략: 제어된 냉각 및 윤활 매체를 사용하여 열 축적을 줄여 열 균열 및 열 응력을 방지합니다.
2. 2. 칩 배출 설계: 입자 박입 및 표면 손상을 방지하기 위한 전용 칩 배출 시스템 및 최적화된 공구 경로.
3. 3. 고정 솔루션: 변형을 최소화하고 반복 가능한 위치 정확도를 보장하기 위한 맞춤형 강성 고정구 및 유연한 지지대.

가공 가능 재료 및 적용 시나리오:

1. 1. 대표 재료: 고밀도 알루미나(Al₂O₃), 질화규소(Si₃N₄), 탄화규소(SiC), 질화알루미늄(AlN) 및 기타 고밀도 세라믹과 세라믹 복합재.
2. 2. 대표적 적용 분야: 반도체 기판 및 지지대, 광학 및 센서 기판, 고온 열관리 플레이트, 내마모 라이너, 정밀 기계 조립체, 전기 절연 구조 부품.

설계 권장사항 및 제조 고려사항:

1. 1. 판 두께 및 지지: 과도하게 얇은 판 설계는 피하거나 가공 중 변형 및 파손 위험을 줄이기 위해 적절한 지지를 제공하십시오.
2. 2. 필렛 및 모따기: 구멍과 슬롯에 적절한 필렛을 적용하여 응력 집중을 줄이고 제조 수율을 향상시킵니다.
3. 3. 부품 분할 및 조립: 극도로 깊거나 얇은 내부 공동 구조 또는 복잡한 내부 공동 구조의 경우, 수율을 높이고 비용을 절감하기 위해 여러 부품으로 가공한 후 조립하는 것이 권장됩니다.