OEM 및 대량 생산용 정밀 금속 스탬핑 부품

높은 반복성, 안정적인 치수, 우수한 표면 상태를 갖추어 대량 생산 및 자동화 조립 요구 사항에 적합합니다.

정밀 금속 스탬핑의 주요 특징:

1. 높은 정밀도와 일관성: 정밀 금형과 엄격한 공정 관리를 통해 치수 공차와 일관된 조립 적합성을 보장합니다.
2. 높은 생산 능력과 낮은 비용: 연속 또는 고속 스탬핑 라인과 호환되어 단위당 비용이 낮고 납기 시간이 안정적인 대량 생산에 적합합니다.
3. 다중 작업 통합 능력: 블랭킹, 벤딩, 딥 드로잉, 헤밍, 성형, 트리밍 등 다양한 공정을 금형 내에서 수행하거나 후속 공정에서 완료할 수 있어 작업 간 취급 횟수와 누적 공차를 줄입니다.
4. 우수한 표면 품질: 내식성, 전도성 및 외관 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 표면 처리를 지원합니다.
5. 맞춤 제작 가능성: 도면이나 샘플에 따라 공구 및 공정을 맞춤 제작하여 특수 소재나 복잡한 형상을 수용할 수 있습니다.

정밀 금속 스탬핑 적용 부품 및 시나리오:

1. 전자 커넥터, 전도성 단자 및 접점 부품;
2. 구조용 브라켓, 마운팅 플레이트, 내부 지지대 및 패스너;
3. 방열판, 차폐판, 환기 그릴;
4. 도어 힌지, 리벳 부품, 장식 커버 및 기능성 소형 하드웨어;
5. 이러한 부품은 일반적으로 치수 안정성, 내식성 및 전기적 연결 기준을 충족하는 표면 처리, 자동화 조립 라인과의 호환성이 요구됩니다.

일반적인 재료 및 표면 처리 권장 사항:

1. 일반적인 재료: SPCC(냉간 압연 강판), SECC, 전기 아연 도금 강판(전해 도금판), 스테인리스강(예: 304/430), 구리 및 구리 합금, 황동(H62), 알루미늄 합금 등.
2. 표면 처리: 니켈 도금, 주석 도금, 아연 도금, 전기분무 도장(e-코팅), 도장, 인산염 처리, 화학 도금 등; 전도성 부품은 일반적으로 납땜성과 전기적 성능을 보장하기 위한 특수 코팅이 필요합니다.
3. 재료 및 처리 호환성: 표면 처리는 박리, 변색 또는 전도성에 대한 악영향을 피하기 위해 모재 및 후속 공정(예: 납땜 또는 전기 도금)과 호환되어야 합니다.

설계 및 공정 관리 핵심 사항:

1. 공차 및 맞춤: 설계 단계에서 중요 결합면과 허용 공차를 정의합니다. 성형 치수 안정화를 위해 공구 위치, 스트립/블랭크 레이아웃 및 고정 구조를 최적화합니다.
2. 다이 강성 및 내마모성: 적절한 다이 강재를 선정하고 열처리 및 표면 경화를 적용하여 장기적인 안정적 생산과 유지보수 빈도 감소를 보장합니다.
3. 칩 배출 및 이젝션: 칩 배출 통로, 이젝션 메커니즘, 스트리핑 방식을 적절히 설계하여 걸림 현상 및 표면 스크래치를 방지합니다.
4. 스프링백 보정 및 공정 순서: 굽힘 부품에 대한 스프링백 보정 설계 및 필요 시 복잡한 공정을 단계별로 분할하여 수율 향상.
5. 온도 제어 및 변형 관리: 재료와 생산 속도에 따라 냉각 또는 온도 제어 조치를 시행하여 열 변형과 치수 편차를 줄입니다.